第十二届全国高强与高性能混凝土学术交流会

（第二轮通知）

2021年8月18-20日  中国·北京

主办单位：中国土木工程学会混凝土与预应力混凝土分会

承办单位：清华大学

协办单位：土木工程安全与耐久教育部重点实验室

会议背景

在老一辈科学家吴中伟院士、陈肇元院士、孙伟院士的引领下，自上世纪九十年代以来，我国高强与高性能混凝土的科学研究蓬勃发展，促进了高强与高性能混凝土理论体系的建立与应用技术的进步，使我国高强与高性能混凝土的科学研究与工程应用处于世界先进水平。我国目前仍处于大规模建设时期，混凝土的需求量极大，对混凝土材料和结构的性能提出了新的要求。同时，优质原材料供应日益短缺，使用环境更加严酷，使混凝土的制备与施工技术面临很大挑战。混凝土工业还需要满足可持续发展、绿色环保的要求，为此需要开展混凝土科学基础理论的系统研究和工程应用技术的不断创新。

近年来，砂石骨料、矿物掺合料及化学外加剂等混凝土原材料领域研究和工程应用成果众多，混凝土流变特性调控、3D打印和喷射混凝土为代表的新型施工技术、超高性能混凝土以及混凝土的检测及修复技术发展迅速，关于混凝土微观结构与性能的新型研究手段和计算模拟方法层出不穷。为总结高强高性能混凝土理论研究与工程应用的最新成果，展望存在的问题和解决途径，定于2021年8月18-20日在北京召开第十二届全国高强与高性能混凝土学术交流会。会议邀请国内相关专家就混凝土理论、技术及工程应用的最新发展做专题报告，进行深入学术交流。诚邀相关领域的科研、工程设计、项目管理与监理、施工技术人员，以及高校学生参加会议，共商提高我国高强与高性能混凝土的科学研究与应用技术水平的大计。值阎培渝教授在清华大学工作近三十年退休之际，此次会议期间将设小型学术沙龙，总结阎培渝教授长期以来在高性能混凝土、矿物掺合料等领域的突出贡献，并展望该领域的未来发展前景。

学术委员会（按姓氏拼音排序）

主席：阎培渝

委员：

安明喆、常    钧、陈宝春、陈改新、

陈    伟、陈旭峰、陈    正、崔素萍、

丁建彤、丁庆军、董必钦、冯竟竟、

冯    鹏、高小建、关新春、管学茂、

桂苗苗、郝挺宇、黄政宇、蒋勤俭、

蒋正武、孔祥明、冷发光、李化建、

李克非、李曙光、李昕成、李    悦、

刘加平、刘娟红、刘清风、龙广成、

路来军、逄鲁峰、钱春香、钱觉时、

钱晓倩、冉千平、史才军、师海霞、

宋少民、孙振平、田    波、肖建庄、

王   冲、王子明、王    玲、王发洲、

王   军、王胜年、王栋民、王    强、

韦江雄、谢永江、谢友均、邢    峰、

姚    燕、叶正茂、余志武、元    强、

张金喜、张    鹏、张亚梅、张云升、

郑建岚、朱海堂、朱卫中、周春圣、

周新刚、周永祥

组织委员会

主  任：孔祥明、王强

委  员：安明喆、张亚梅、王冲、

             周春圣、元    强、刘清风、

             韩建国

会议时间和地点

2021年8月18—20日 北京 西郊宾馆

会议主题与论文征稿

1. 会议主题

1. 高强与高性能混凝土原材料与制备工艺

2. 高强与高性能混凝土外加剂技术

3. 高强与高性能混凝土的微观结构及测试表征新技术

4. 高强与高性能混凝土施工技术与质量控制

5. 高强与高性能混凝土力学性能

6. 高强与高性能混凝土耐久性能

7. 高强与高性能混凝土结构抗震性能

8. 高强与高性能混凝土结构抗火性能

9. 高强与高性能混凝土结构抗爆性能

10. 高强与高性能混凝土结构与施工典型工程案例分析

11. 高强与高性能混凝土发展趋势

2. 论文征稿

本会议仅提交论文摘要，经筛选后通知作者在会上宣讲报告。摘要接收截止日期：2021年7月15日。

会后将编辑出版《第十二届高强与高性能混凝土学术交流会论文摘要集》，并遴选优秀论文推荐到《硅酸盐学报》、《施工技术》、《电子显微学报》等核心期刊发表。

摘要提交联系人：

张娟 010-62797993、13910049212；julia@tsinghua.edu.cn

部分邀请报告列表

日常安排

代表报名及注册费

注册费：

2021年7月15日前缴费：一般参会人员的会务费为1800元/人，在校学生的会务费为1500元/人。

2021年7月15日后缴费：一般参会人员的会务费为2000元/人，在校学生的会务费为1600元/人。

（详见下方附件）

住宿费：自行预定，费用自理（详见下方附件）

回执：参会代表请务必于7月15日前将报名回执反馈到会务邮箱（详见下方附件）

赞助与会展

会议诚邀相关单位对会议进行冠名赞助；会议设展览专区，欢迎相关企业洽谈参展。

联系人：孔祥明 13911300356；王强 13581856331

秘书处通讯

联系人：张娟

地址：北京市海淀区清华大学焊接馆312B

邮编：100084

电子邮箱：julia@tsinghua.edu.cn

电话：010-62797993（O）

          13910049212 （M）

————————————  附件  ————————————

附件一  注册及会议费用

2021年7月15日前缴费：一般参会人员的会务费为1800元/人，在校学生的会务费为1500元/人。

一般人员参会（1800元/人）

在校学生参会（1500元/人）

2021年7月15日后缴费：一般参会人员的会务费为2000元/人，在校学生的会务费为1600元/人。

一般人员参会（2000元/人）

在校学生参会（1600元/人）

【温馨提示】会议现场缴费可能人员较多，等待时间长。请参会代表自行扫码缴费，并同时提供发票信息。（注：1）现场不提供开发票服务；2）如不填写单位信息，默认开票抬头为个人）

附件二  宾馆预订

因会议正值暑期旅游旺季，房源紧张，请参会代表自行预订宾馆。

有问题请联系会务：何晓卉，电话13693133300。

附件三  回执 

回    执

参会代表请务必于7月15日前将此页回执反馈到会务邮箱：julia@tsinghua.edu.cn

回复邮件时可直接摘取信息：单位、邮编、地址、姓名、是否提交论文摘要、Email、联系电话

可点击下方链接下载回执

https://cloud.tsinghua.edu.cn/f/882a4d81ca924a5998d1/?dl=1